يشترى 80HCPS1616CHMG مع BYCHPS
شراء مع ضمان
80HCPS1616CHMG
- رقم القطعة:
- 80HCPS1616CHMG
- وصف:
- IC RIO SWITCH GEN2 400FCBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15970 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.80HCPS1616CHMG.pdf2.80HCPS1616CHMG.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 80HCPS1616CHMG ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 80HCPS1616CHMG عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تجار الأجهزة حزمة: | 400-FBGA (21x21) |
|---|---|
| سلسلة: | * |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 400-BBGA, FCBGA |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 4 (72 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 18 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 80HCPS1616CHMG |
| وصف موسع: | IC 400-FBGA (21x21) |
| وصف: | IC RIO SWITCH GEN2 400FCBGA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل80HCPS1616CHMG
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
80HCPS1616CBLG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SWITCH RIO 400FCBGA | تحقيق |
|
80HCPS1616CBLGI8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SWITCH RIO 400FCBGA | تحقيق |
|
80HCPS1616CHMGI8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SWITCH RIO 400FCBGA | تحقيق |
|
80HCPS1616CHRI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RIO SWITCH 400FCBGA | تحقيق |
|
80HCPS1616CRM | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RIO SWITCH GEN2 400FCBGA | تحقيق |
|
80HCPS1616CRMI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RIO SWITCH GEN2 400FCBGA | تحقيق |
|
80HCPS1616CHMGI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RIO SWITCH GEN2 400FCBGA | تحقيق |
|
80HCPS1616CBLG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SWITCH RIO 400FCBGA | تحقيق |
|
80HCPS1616CHMG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SWITCH RIO 400FCBGA | تحقيق |
|
80HCPS1616CBLGI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SWITCH RIO 400FCBGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers