يشترى 80HCPS1432CHMI مع BYCHPS
شراء مع ضمان
80HCPS1432CHMI
- رقم القطعة:
- 80HCPS1432CHMI
- وصف:
- IC RIO SWITCH GEN2 576FCBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12710 Pieces
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 80HCPS1432CHMI ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 80HCPS1432CHMI عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Serial RapidIO® Switch |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 576-FCBGA (25x25) |
| سلسلة: | CPS-1432 |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 576-BBGA, FCBGA |
| اسماء اخرى: | IDT80HCPS1432CHMI IDT80HCPS1432CHMI-ND |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 4 (72 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | 80HCPS1432CHMI |
| وصف موسع: | Serial RapidIO® Switch IC Wireless Infrastructure 576-FCBGA (25x25) |
| وصف: | IC RIO SWITCH GEN2 576FCBGA |
| التطبيقات: | Wireless Infrastructure |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل80HCPS1432CHMI
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
80HCPS1432CHMGI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RIO SWITCH GEN2 576FCBGA | تحقيق |
|
80HCPS1432CHM | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RIO SWITCH GEN2 576FCBGA | تحقيق |
|
80HCPS1432CRM | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RIO SWITCH GEN2 576FCBGA | تحقيق |
|
80HCPS1432HMI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RIO SWITCH GEN2 576FCBGA | تحقيق |
|
80HCPS1432CHMG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RIO SWITCH GEN2 576FCBGA | تحقيق |
|
80HCPS1432RMI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RIO SWITCH GEN2 576FCBGA | تحقيق |
|
80HCPS1432CRMI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RIO SWITCH GEN2 576FCBGA | تحقيق |
|
80HCPS1432HM | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RIO SWITCH GEN2 576FCBGA | تحقيق |
|
80HCPS1432RM | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RIO SWITCH GEN2 576FCBGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers