يشترى 8016970000 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
8016970000
- رقم القطعة:
- 8016970000
- الصانع:
- Weidmuller
- وصف:
- GDT 48V 10% DIN RAIL
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15938 Pieces
- ورقة البيانات:
- 8016970000.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 8016970000 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 8016970000 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الفولت - دي سي سبارك أكثر من (الإسمي): | 48V |
|---|---|
| تسامح: | ±10% |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Module |
| اسماء اخرى: | DK 4Q/32 U TAZ 48VAC |
| عدد البولنديين: | - |
| تصاعد نوع: | DIN Rail |
| الصانع الجزء رقم: | 8016970000 |
| نبض التفريغ الحالي (8 / 20μs): | - |
| فشل قصيرة: | - |
| وصف موسع: | Gas Discharge Tube ±10% DIN Rail |
| وصف: | GDT 48V 10% DIN RAIL |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل8016970000
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
2038-15-SMLF | Bourns Inc. | GDT 150V 25% 5KA SURFACE MOUNT | تحقيق |
 |
2036-47-SM-RPLF | Bourns Inc. | GDT 470V 20% 10KA SURFACE MOUNT | تحقيق |
 |
SL1021A350R | Littelfuse Inc. | GDT 350V 10KA THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
GTCR36-900M-R10 | Littelfuse Inc. | GDT 90V 20% 10KA THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
GTCR37-251M-P10 | Littelfuse Inc. | GDT 250V 20% 10KA THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
2036-35-B3LF | Bourns Inc. | GDT 350V 20% 10KA THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
GTCA28-231M-R20 | Littelfuse Inc. | GDT 230V 20% 20KA THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
2036-23-B2LF | Bourns Inc. | GDT 230V 20% 10KA THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
8016990000 | Weidmuller | GDT 115V 10% DIN RAIL | تحقيق |
 |
2026-40-CB | Bourns Inc. | GDT 400V 20% 20KA THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
2051-40-SM-RPLF | Bourns Inc. | GDT 400V 25% 2KA SURFACE MOUNT | تحقيق |
|
8016960000 | Weidmuller | GDT 24V 10% DIN RAIL | تحقيق |
 |
CG2470LSNTR | Littelfuse Inc. | GDT 470V 20KA THROUGH HOLE | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers