يشترى 7SB3257MUTCG مع BYCHPS
شراء مع ضمان
7SB3257MUTCG
- رقم القطعة:
- 7SB3257MUTCG
- وصف:
- 1 BIT MUX/DEMUX BUS SWTCH UDFN6
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18928 Pieces
- ورقة البيانات:
- 7SB3257MUTCG.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 7SB3257MUTCG ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 7SB3257MUTCG عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد المصدر التموين: | Single Supply |
|---|---|
| الجهد - توريد: | 4 V ~ 5.5 V |
| اكتب: | Multiplexer/Demultiplexer |
| تجار الأجهزة حزمة: | 6-UDFN (1.2x1) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 6-UFDFN |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 5 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 7SB3257MUTCG |
| الدوائر المستقلة: | 1 |
| وصف موسع: | Multiplexer/Demultiplexer 1 x 2:1 6-UDFN (1.2x1) |
| وصف: | 1 BIT MUX/DEMUX BUS SWTCH UDFN6 |
| الحالي - الناتج العليا والدنيا: | - |
| الدارة الكهربائية: | 1 x 2:1 |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل7SB3257MUTCG
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
7SB3257DTT2G | ON Semiconductor | IC MUX/DEMUX 1MB BUS SW SMD | تحقيق |
 |
7SB3257AMX1TCG | ON Semiconductor | 1 BIT MUX/DEMUX BUS SWTCH ULLGA6 | تحقيق |
|
7SB3257DTT1G | ON Semiconductor | 1 BIT MUX/DEMUX BUS SWTCH TSOP6 | تحقيق |
 |
7SB3257BMX1TCG | ON Semiconductor | 1 BIT MUX/DEMUX BUS SWTCH 6UDFN | تحقيق |
 |
MM74HCT138MX | Fairchild/ON Semiconductor | IC DECODER 3-TO-8 LINE 16-SOIC | تحقيق |
 |
7SB3257DFT2G | ON Semiconductor | 1 BIT MUX/DEMUX BUS SWTCH SC-88A | تحقيق |
 |
CD74HCT4515EN | Texas Instruments | IC 4-16 LN DECODER/DEMUX 24DIP | تحقيق |
 |
7SB3257CMX1TCG | ON Semiconductor | 1 BIT MUX/DEMUX BUS SWTCH ULLGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers