يشترى 78P2351R-IMR/F مع BYCHPS
شراء مع ضمان
78P2351R-IMR/F
- رقم القطعة:
- 78P2351R-IMR/F
- الصانع:
- Maxim Integrated
- وصف:
- IC LIU NRZ-CMI CONV 155M 56-QFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12634 Pieces
- ورقة البيانات:
- 78P2351R-IMR/F.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 78P2351R-IMR/F ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 78P2351R-IMR/F عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3.15 V ~ 3.45 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 56-QFN-EP (7x7) |
| سلسلة: | - |
| السلطة (واتس): | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 56-VFQFN Exposed Pad |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد الدوائر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | 78P2351R-IMR/F |
| السطح البيني: | - |
| يشمل: | - |
| وظيفة: | - |
| وصف موسع: | Telecom IC 56-QFN-EP (7x7) |
| وصف: | IC LIU NRZ-CMI CONV 155M 56-QFN |
| الحالي - توريد: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل78P2351R-IMR/F
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
78P2351R-IM/F | Maxim Integrated | IC LIU NRZ-CMI CONV 155M 56-QFN | تحقيق |
|
78P2352-IGT/F | Maxim Integrated | IC LIU SDH SONET 2CH 128-LQFP | تحقيق |
|
78P2351-IGTR/F | Maxim Integrated | IC LINE INTERFACE UNIT 100LQFP | تحقيق |
|
78P2351-IGT/F | Maxim Integrated | IC LINE INTERFACE UNIT 100LQFP | تحقيق |
 |
MT9045ANR1 | Microsemi Corporation | IC SYNCHRONIZER T1/E1/OC3 48SSOP | تحقيق |
 |
DS3251N+ | Maxim Integrated | IC LIU DS3/E3/STS-1 144-CSBGA | تحقيق |
|
78P2352-IEL/F | Maxim Integrated | IC LIU SDH SONET 2CH 128-LQFP | تحقيق |
|
78P2352-IELR/F | Maxim Integrated | IC LIU SDH SONET 2CH 128-LQFP | تحقيق |
|
78P2352-IGTR/F | Maxim Integrated | IC LIU SDH SONET 2CH 128-LQFP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers