يشترى 760308103206 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
760308103206
- رقم القطعة:
- 760308103206
- الصانع:
- Wurth Electronics
- وصف:
- RX 1 COIL 1 LAYER 7.5UH 1.55A
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18722 Pieces
- ورقة البيانات:
- 760308103206.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 760308103206 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 760308103206 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | 1 Coil, 1 Layer |
|---|---|
| تسامح: | ±10% |
| حجم / البعد: | 1.10" L x 0.59" W x 0.03" H (28mm x 15.0mm x 0.7mm) |
| سلسلة: | WE-WPCC |
| س @ التكرار: | 16 @ 125kHz |
| اسماء اخرى: | 732-6211 |
| درجة حرارة التشغيل: | -20°C ~ 105°C |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 10 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 760308103206 |
| الحث: | 7.5µH |
| وظيفة: | Receiver |
| تردد - الذاتي الرنين: | 23MHz |
| وصف موسع: | 1 Coil, 1 Layer 7.5µH Wireless Charging Coil Receiver 340 mOhm |
| وصف: | RX 1 COIL 1 LAYER 7.5UH 1.55A |
| DC المقاومة (DCR): | 340 mOhm |
| التصويت الحالي: | 1.55A |
| الحالي - التشبع: | 3A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل760308103206
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
760308103205 | Wurth Electronics Inc. | RX 1 COIL 1 LAYER 11UH 2.5A | تحقيق |
 |
760308103202 | Wurth Electronics Inc. | RX 1 COIL 1 LAYER 12UH 2.9A | تحقيق |
 |
760308103203 | Wurth Electronics Inc. | RX 1 COIL 1 LAYER 12UH 1.55A | تحقيق |
 |
760308103215 | Wurth Electronics Inc. | RX 1 COIL 1 LAYER 14.3UH 3A | تحقيق |
 |
760308103211 | Wurth Electronics Inc. | RX 1 COIL 1 LAYER 7.3UH 2.5A | تحقيق |
 |
760308103204 | Wurth Electronics Inc. | RX 1 COIL 1 LAYER 16.7UH 1A | تحقيق |
 |
760308103102 | Wurth Electronics Inc. | TX 1 COIL 1 LAYER 10UH 7A | تحقيق |
 |
760308103307 | Wurth Electronics Inc. | WE-WPCC WIRELESS POWER CHARGING | تحقيق |
 |
760308103305 | Wurth Electronics Inc. | WE-WPCC WIRELESS POWER CHARGING | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers