يشترى 74SSTUB32866AZKER مع BYCHPS
شراء مع ضمان
74SSTUB32866AZKER
- رقم القطعة:
- 74SSTUB32866AZKER
- الصانع:
- وصف:
- IC CONFIG REG BUFF 25BIT 96-BGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12564 Pieces
- ورقة البيانات:
- 74SSTUB32866AZKER.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 74SSTUB32866AZKER ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 74SSTUB32866AZKER عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| امدادات التيار الكهربائي: | 1.7 V ~ 1.9 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 96-PBGA MICROSTAR (13.6x5.6) |
| سلسلة: | 74SSTUB |
| التعبئة والتغليف: | Original-Reel® |
| حزمة / كيس: | 96-LFBGA |
| اسماء اخرى: | 296-21296-6 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد القطع: | 25, 14 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 74SSTUB32866AZKER |
| نوع المنطق: | 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer with Parity |
| وصف موسع: | 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer with Parity IC 96-PBGA MICROSTAR (13.6x5.6) |
| وصف: | IC CONFIG REG BUFF 25BIT 96-BGA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل74SSTUB32866AZKER
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
74SSTUB32868AZRHR | Texas Instruments | IC REGSTR BUFFER 28-56BIT 176BGA | تحقيق |
|
74SSTUB32865AZJBR | Texas Instruments | IC REGSTR BUFF 28-56BIT 160NFBGA | تحقيق |
|
74SSTUB32868ZRHR | Texas Instruments | IC CONFIG REG BUFF 28BIT 176-BGA | تحقيق |
|
74SSTUB32865ZJBR | Texas Instruments | IC REGISTERED BUFFER 160-TFBGA | تحقيق |
|
74SSTUB32864AZKER | Texas Instruments | IC CONFIG REG BUFF 25BIT 96-BGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers