يشترى 74SSTL16857DGGRE4 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
74SSTL16857DGGRE4
- رقم القطعة:
- 74SSTL16857DGGRE4
- الصانع:
- وصف:
- IC REG BUFFER 14BIT 48-TSSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16522 Pieces
- ورقة البيانات:
- 74SSTL16857DGGRE4.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 74SSTL16857DGGRE4 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 74SSTL16857DGGRE4 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| امدادات التيار الكهربائي: | 2.3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 48-TSSOP |
| سلسلة: | 74SSTL |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C |
| عدد القطع: | 14 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | 74SSTL16857DGGRE4 |
| نوع المنطق: | Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR |
| وصف موسع: | Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR IC 48-TSSOP |
| وصف: | IC REG BUFFER 14BIT 48-TSSOP |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل74SSTL16857DGGRE4
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
74SSTL16847DGGRE4 | Texas Instruments | IC BUFF TRI-STATE N-INV 64TSSOP | تحقيق |
|
74SSTL16837ADGGRG4 | Texas Instruments | IC UNIV BUS DVR 20BIT 64TSSOP | تحقيق |
|
74SSTL16847DGGRG4 | Texas Instruments | IC BUFF TRI-STATE N-INV 64TSSOP | تحقيق |
|
74SSTL16837ADGGRE4 | Texas Instruments | IC UNIV BUS DVR 20BIT 64TSSOP | تحقيق |
|
74SSTL16857DGGRG4 | Texas Instruments | IC SSTL2 REGISTERED BUFF 48TSSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers