يشترى 74LVX4245QSC مع BYCHPS
شراء مع ضمان
74LVX4245QSC
- رقم القطعة:
- 74LVX4245QSC
- الصانع:
- Fairchild/ON Semiconductor
- وصف:
- TXRX TRANSLAT DUAL 8BIT 24QSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18644 Pieces
- ورقة البيانات:
- 74LVX4245QSC.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 74LVX4245QSC ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 74LVX4245QSC عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2.7 V ~ 3.6 V, 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 24-QSOP |
| سلسلة: | 74LVX |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 24-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
| نوع المخرجات: | Push-Pull |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| عدد من عناصر: | 1 |
| عدد القطع لكل عنصر: | 8 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 74LVX4245QSC |
| نوع المنطق: | Transceiver, Non-Inverting |
| نوع المدخلات: | - |
| وصف موسع: | Transceiver, Non-Inverting Element 8 Bit per Element Push-Pull Output 24-QSOP |
| وصف: | TXRX TRANSLAT DUAL 8BIT 24QSOP |
| الحالي - الناتج العليا والدنيا: | 12mA, 12mA; 24mA, 24mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل74LVX4245QSC
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
74LVX4245QSCX | Fairchild/ON Semiconductor | IC TXRX DUAL 8BIT 3ST 24-QSOP | تحقيق |
 |
74LVX4245MTCX | Fairchild/ON Semiconductor | TXRX 8-BIT DUAL 3STATE 24TSSOP | تحقيق |
|
74LVX4245MTC | Fairchild/ON Semiconductor | TXRX 8-BIT DUAL 3STATE 24TSSOP | تحقيق |
|
74LVX4245WMX | Fairchild/ON Semiconductor | IC TXRX TRANSL DUAL 8BIT 24-SOIC | تحقيق |
|
74LVX4245WM | Fairchild/ON Semiconductor | IC TXRX 8BIT DUAL 3ST 24-SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers