يشترى 74LVTH32245EC,551 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
74LVTH32245EC,551
- رقم القطعة:
- 74LVTH32245EC,551
- وصف:
- IC BUS TRSCVR 3-ST 32BIT 96LFBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12580 Pieces
- ورقة البيانات:
- 74LVTH32245EC,551.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 74LVTH32245EC,551 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 74LVTH32245EC,551 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 96-LFBGA (13.5x5.5) |
| سلسلة: | 74LVTH |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 96-LFBGA |
| نوع المخرجات: | Push-Pull |
| اسماء اخرى: | 74LVTH32245EC-S 74LVTH32245EC-S-ND 935285256551 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| عدد من عناصر: | 4 |
| عدد القطع لكل عنصر: | 8 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 4 (72 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | 74LVTH32245EC,551 |
| نوع المنطق: | Transceiver, Non-Inverting |
| نوع المدخلات: | - |
| وصف موسع: | Transceiver, Non-Inverting Element 8 Bit per Element Push-Pull Output 96-LFBGA (13.5x5.5) |
| وصف: | IC BUS TRSCVR 3-ST 32BIT 96LFBGA |
| الحالي - الناتج العليا والدنيا: | 32mA, 64mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل74LVTH32245EC,551
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
74LVTH32245EC,518 | NXP USA Inc. | IC BUS TRSCVR 3-ST 32BIT 96LFBGA | تحقيق |
|
74LVTH32245EC,557 | NXP USA Inc. | IC BUS TRSCVR 3-ST 32BIT 96LFBGA | تحقيق |
|
74LVTH322245EC,518 | NXP USA Inc. | IC BUS TRSCVR 3-ST 32BIT 96LFBGA | تحقيق |
|
74LVTH322245EC,551 | NXP USA Inc. | IC BUS TRSCVR 3-ST 32BIT 96LFBGA | تحقيق |
 |
74LVTH574D,112 | NXP USA Inc. | IC D-TYPE POS TRG SNGL 20SOIC | تحقيق |
 |
74LVTH574PW,118 | NXP USA Inc. | IC D-TYPE POS TRG SNGL 20TSSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers