يشترى 74LVC3G06GM,125 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
74LVC3G06GM,125
- رقم القطعة:
- 74LVC3G06GM,125
- الصانع:
- Nexperia
- وصف:
- IC TRIPLE INVERTER O-D 8-XQFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13047 Pieces
- ورقة البيانات:
- 74LVC3G06GM,125.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 74LVC3G06GM,125 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 74LVC3G06GM,125 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 1.65 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-XQFN (1.6x1.6) |
| سلسلة: | 74LVC |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 8-XFQFN Exposed Pad |
| اسماء اخرى: | 74LVC3G06GM-G 74LVC3G06GM-G-ND 935277244125 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C |
| عدد من المدخلات: | 3 |
| عدد الدوائر: | 3 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| ماكس تأخير نشر @ V، ماكس CL: | 2.9ns @ 5V, 50pF |
| الصانع المهلة القياسية: | 8 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 74LVC3G06GM,125 |
| نوع المنطق: | Inverter |
| مستوى المنطق - انخفاض: | 0.7 V ~ 0.8 V |
| مستوى المنطق - الأعلى: | 1.7 V ~ 2 V |
| الميزات: | Open Drain |
| وصف موسع: | Inverter IC 3 Channel Open Drain 8-XQFN (1.6x1.6) |
| وصف: | IC TRIPLE INVERTER O-D 8-XQFN |
| الحالي - هادئة (ماكس): | 4µA |
| الحالي - الناتج العليا والدنيا: | -, 32mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل74LVC3G06GM,125
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers