يشترى 74LVC2G241DCURE4 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
74LVC2G241DCURE4
- رقم القطعة:
- 74LVC2G241DCURE4
- الصانع:
- وصف:
- IC BUFF/DVR TRI-ST DL US8
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19508 Pieces
- ورقة البيانات:
- 74LVC2G241DCURE4.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 74LVC2G241DCURE4 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 74LVC2G241DCURE4 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 1.65 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | US8 |
| سلسلة: | 74LVC |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 8-VFSOP (0.091", 2.30mm Width) |
| نوع المخرجات: | Push-Pull |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| عدد من عناصر: | 2 |
| عدد القطع لكل عنصر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 7 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 74LVC2G241DCURE4 |
| نوع المنطق: | Buffer, Non-Inverting |
| نوع المدخلات: | - |
| وصف موسع: | Buffer, Non-Inverting Element 1 Bit per Element Push-Pull Output US8 |
| وصف: | IC BUFF/DVR TRI-ST DL US8 |
| الحالي - الناتج العليا والدنيا: | 32mA, 32mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل74LVC2G241DCURE4
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
74LVC2G241DCTRE4 | Texas Instruments | IC BUFF/DVR TRI-ST DL N-INV SM8 | تحقيق |
|
74LVC2G240DCURE4 | Texas Instruments | IC INVERTER DUAL 1-INPUT US8 | تحقيق |
|
74LVC2G241DCURG4 | Texas Instruments | IC BUFF/DVR TRI-ST DL US8 | تحقيق |
|
74LVC2G241DCUTE4 | Texas Instruments | IC BUFF/DVR TRI-ST DL US8 | تحقيق |
|
74LVC2G241DCTRG4 | Texas Instruments | IC BUFF/DVR TRI-ST DUAL SM8 | تحقيق |
|
74LVC2G240DCURG4 | Texas Instruments | IC INVERTER DUAL 1-INPUT US8 | تحقيق |
|
74LVC2G241DCUTG4 | Texas Instruments | IC BUFF/DVR TRI-ST DL US8 | تحقيق |
|
74LVC2G240DCTRG4 | Texas Instruments | IC INVERTER DUAL 1-INPUT SM8 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers