يشترى 74LV4053BQ,115 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
74LV4053BQ,115
- رقم القطعة:
- 74LV4053BQ,115
- الصانع:
- Nexperia
- وصف:
- IC MUX/DEMUX TRIPLE 2X1 16DHVQFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13075 Pieces
- ورقة البيانات:
- 74LV4053BQ,115.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 74LV4053BQ,115 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 74LV4053BQ,115 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| فولتاج - سوبلي، سينغل (V +): | 1 V ~ 6 V |
|---|---|
| الجهد - العرض، المزدوج (V ±): | - |
| وقت التبديل (طن، توف) (ماكس): | 31ns, 24ns |
| تبديل الدائرة: | SPDT |
| تجار الأجهزة حزمة: | 16-DHVQFN (2.5x3.5) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 16-VFQFN Exposed Pad |
| اسماء اخرى: | 1727-6946-2 568-9270-2 568-9270-2-ND 74LV4053BQ,115-ND 74LV4053BQ-G 74LV4053BQ-G-ND 74LV4053BQ115 935285574115 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| مقاومة الدولة (ماكس): | 105 Ohm |
| عدد الدوائر: | 3 |
| مضاعف / ديمولتيبليكسر الدائرة: | 2:1 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 8 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 74LV4053BQ,115 |
| وصف موسع: | 3 Circuit IC Switch 2:1 105 Ohm 16-DHVQFN (2.5x3.5) |
| وصف: | IC MUX/DEMUX TRIPLE 2X1 16DHVQFN |
| الحالي - التسرب (إس (إيقاف)) (ماكس): | 2µA |
| الحديث المتبادل: | -60dB @ 1MHz |
| شحن الحقن: | - |
| مطابقة القناة إلى القناة (ΔRon): | 2 Ohm |
| قناة السعة (كس (إيقاف)، سد (إيقاف)): | 3.5pF |
| -3DB عرض النطاق الترددي: | 200MHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل74LV4053BQ,115
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers