يشترى 74LV393D-Q100J مع BYCHPS
شراء مع ضمان
74LV393D-Q100J
- رقم القطعة:
- 74LV393D-Q100J
- الصانع:
- Nexperia
- وصف:
- IC RIPPLE COUNTER 4B BIN 14SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18121 Pieces
- ورقة البيانات:
- 74LV393D-Q100J.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 74LV393D-Q100J ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 74LV393D-Q100J عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 1 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| الزناد نوع: | Positive Edge |
| توقيت: | - |
| تجار الأجهزة حزمة: | 14-SO |
| سلسلة: | 74LV |
| إعادة تعيين: | Asynchronous |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| اسماء اخرى: | 935301546118 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C |
| عدد من عناصر: | 2 |
| عدد القطع لكل عنصر: | 4 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 8 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 74LV393D-Q100J |
| نوع المنطق: | Binary Counter |
| وصف موسع: | Counter IC Binary Counter Element 4 Bit Positive Edge 14-SO |
| اتجاه: | - |
| وصف: | IC RIPPLE COUNTER 4B BIN 14SOIC |
| عد السعر: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل74LV393D-Q100J
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
74LV393PW,118 | Nexperia USA Inc. | IC DUAL 4BIT BIN RIPPLE 14TSSOP | تحقيق |
 |
74LV393D,112 | Nexperia USA Inc. | IC DUAL 4BIT BINARY RIPPL 14SOIC | تحقيق |
 |
74LV393DB,118 | Nexperia USA Inc. | IC DUAL 4BIT BIN RIPPLE 14SSOP | تحقيق |
|
74LV393PW-Q100J | Nexperia USA Inc. | IC RIPPLE COUNTER 4B BIN 14TSSOP | تحقيق |
|
74LV393PW,112 | Nexperia USA Inc. | IC DUAL 4BIT BINAR RIPPL 14TSSOP | تحقيق |
|
74LV393DB,112 | Nexperia USA Inc. | IC DUAL 4BIT BINARY RIPPL 14SSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers