يشترى 74LV365N,112 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
74LV365N,112
- رقم القطعة:
- 74LV365N,112
- وصف:
- IC BUFF/DVR TRI-ST 6BIT 16DIP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14269 Pieces
- ورقة البيانات:
- 74LV365N,112.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 74LV365N,112 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 74LV365N,112 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 1 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 16-DIP |
| سلسلة: | 74LV |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 16-DIP (0.300", 7.62mm) |
| نوع المخرجات: | Push-Pull |
| اسماء اخرى: | 568-2956-5 935088010112 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| عدد من عناصر: | 1 |
| عدد القطع لكل عنصر: | 6 |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | 74LV365N,112 |
| نوع المنطق: | Buffer, Non-Inverting |
| نوع المدخلات: | - |
| وصف موسع: | Buffer, Non-Inverting Element 6 Bit per Element Push-Pull Output 16-DIP |
| وصف: | IC BUFF/DVR TRI-ST 6BIT 16DIP |
| الحالي - الناتج العليا والدنيا: | 8mA, 8mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل74LV365N,112
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
74LV365D,112 | NXP USA Inc. | IC BUFF/DVR TRI-ST 6BIT 16SOIC | تحقيق |
|
74LV367N,112 | NXP USA Inc. | IC BUFF DVR TRI-ST HEX 16DIP | تحقيق |
 |
74LV374N,112 | NXP USA Inc. | IC D-TYPE POS TRG SNGL 20DIP | تحقيق |
 |
74LV377PW,112 | NXP USA Inc. | IC D-TYPE POS TRG SNGL 20TSSOP | تحقيق |
|
74LV365PW,112 | NXP USA Inc. | IC BUFF/DVR TRI-ST 6BIT 16TSSOP | تحقيق |
|
74LV367PW,118 | NXP USA Inc. | IC BUFF DVR TRI-ST HEX 16TSSOP | تحقيق |
|
74LV367D,112 | NXP USA Inc. | IC BUFF DVR TRI-ST HEX 16SOIC | تحقيق |
 |
74LV365DB,118 | NXP USA Inc. | IC BUFF/DVR TRI-ST 6BIT 16SSOP | تحقيق |
|
74LV365PW,118 | NXP USA Inc. | IC BUFF/DVR TRI-ST 6BIT 16TSSOP | تحقيق |
|
74LV365D,118 | NXP USA Inc. | IC BUFFER/DVR 3-ST 6BIT 16SOIC | تحقيق |
|
74LV367DB,112 | NXP USA Inc. | IC BUFF DVR TRI-ST HEX 16SSOP | تحقيق |
|
74LV367DB,118 | NXP USA Inc. | IC BUFF DVR TRI-ST HEX 16SSOP | تحقيق |
|
74LV367PW,112 | NXP USA Inc. | IC BUFF DVR TRI-ST HEX 16TSSOP | تحقيق |
 |
74LV393N,112 | NXP USA Inc. | IC DUAL 4BIT BINARY RIPPLE 14DIP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers