يشترى 74HC670D,653 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
74HC670D,653
- رقم القطعة:
- 74HC670D,653
- وصف:
- IC 4X4 REGISTER FILE 3ST 16SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19623 Pieces
- ورقة البيانات:
- 74HC670D,653.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 74HC670D,653 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 74HC670D,653 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2 V ~ 6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 16-SO |
| سلسلة: | 74HC |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| نوع المخرجات: | Tri-State |
| اسماء اخرى: | 74HC670D-T 74HC670D-T-ND 933714930653 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C |
| عدد من عناصر: | 1 |
| عدد القطع لكل عنصر: | 4 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | 74HC670D,653 |
| نوع المنطق: | Register File |
| وظيفة: | Universal |
| وصف: | IC 4X4 REGISTER FILE 3ST 16SOIC |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل74HC670D,653
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
74HC646DB,118 | NXP USA Inc. | IC TXRX NON-INV 3-ST 8BIT 24SSOP | تحقيق |
 |
74HC670DB,118 | NXP USA Inc. | IC 4X4 REGISTER FILE 3ST 16SSOP | تحقيق |
|
74HC670N,652 | NXP USA Inc. | IC 4X4 REGISTER FILE 3ST 16-DIP | تحقيق |
|
74HC640DB,118 | NXP USA Inc. | IC TRANSCEIVER 3ST 8BIT 20SSOP | تحقيق |
|
74HC640DB,112 | NXP USA Inc. | IC TRANSCEIVER 3ST 8BIT 20SSOP | تحقيق |
|
74HC652D,112 | NXP USA Inc. | IC TXRX NON-INV 3-ST 8BIT 24SOIC | تحقيق |
|
74HC670D,652 | NXP USA Inc. | IC 4X4 REGISTER FILE 3ST 16SOIC | تحقيق |
|
74HC670DB,112 | NXP USA Inc. | IC 4X4 REGISTER FILE 3ST 16SSOP | تحقيق |
|
74HC652DB,118 | NXP USA Inc. | IC TXRX NON-INV 3-ST 8BIT 24SSOP | تحقيق |
|
74HC646D,652 | NXP USA Inc. | IC TXRX NON-INV 3-ST 8BIT 24SOIC | تحقيق |
|
74HC652PW,112 | NXP USA Inc. | IC TXRX NON-INV 8BIT 24TSSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers