يشترى 74CBTS16211DLRG4 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
74CBTS16211DLRG4
- رقم القطعة:
- 74CBTS16211DLRG4
- الصانع:
- وصف:
- IC 24BIT FET BUS SW 56-SSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17207 Pieces
- ورقة البيانات:
- 74CBTS16211DLRG4.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 74CBTS16211DLRG4 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 74CBTS16211DLRG4 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد المصدر التموين: | Single Supply |
|---|---|
| الجهد - توريد: | 4 V ~ 5.5 V |
| اكتب: | Bus Switch |
| تجار الأجهزة حزمة: | 56-SSOP |
| سلسلة: | 74CBTS |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 56-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | 74CBTS16211DLRG4 |
| الدوائر المستقلة: | 2 |
| وصف موسع: | Bus Switch 12 x 1:1 56-SSOP |
| وصف: | IC 24BIT FET BUS SW 56-SSOP |
| الحالي - الناتج العليا والدنيا: | - |
| الدارة الكهربائية: | 12 x 1:1 |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل74CBTS16211DLRG4
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
74CBTS16212DGVRE4 | Texas Instruments | IC 24BIT FET BUS-EXCH SW 56TVSOP | تحقيق |
|
74CBTS16212DLRG4 | Texas Instruments | IC 24BIT FET BUS-EXCH SW 56-SSOP | تحقيق |
|
74CBTS16212DGVRG4 | Texas Instruments | IC BUS FET EXCH SWIT SGL 56TVSOP | تحقيق |
 |
FSTU6800MTC | Fairchild/ON Semiconductor | IC SWITCH BUS 10BIT TTL 24TSSOP | تحقيق |
|
CD40147BM96E4 | Texas Instruments | IC BCD PRIORITY ENCODER 16-SOIC | تحقيق |
|
SN74CBT3126DBQR | Texas Instruments | IC QUAD FET BUS SW 16SSOP | تحقيق |
|
SN74CB3Q16210DLR | Texas Instruments | IC SWITCH BUS 20BIT FET 48-SSOP | تحقيق |
 |
MC74VHCT257ADR2 | ON Semiconductor | IC MUX QUAD 2CHAN 3STATE 16SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers