يشترى 74CBTLVD3244BQ,115 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
74CBTLVD3244BQ,115
- رقم القطعة:
- 74CBTLVD3244BQ,115
- الصانع:
- Nexperia
- وصف:
- IC BUS SWITCH 8BIT 20DHVQFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12485 Pieces
- ورقة البيانات:
- 74CBTLVD3244BQ,115.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 74CBTLVD3244BQ,115 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 74CBTLVD3244BQ,115 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد المصدر التموين: | Single Supply |
|---|---|
| الجهد - توريد: | 3 V ~ 3.6 V |
| اكتب: | Bus Switch |
| تجار الأجهزة حزمة: | 20-DHVQFN (4.5x 2.5) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 20-VFQFN Exposed Pad |
| اسماء اخرى: | 935294099115 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 16 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 74CBTLVD3244BQ,115 |
| الدوائر المستقلة: | 2 |
| وصف موسع: | Bus Switch 4 x 1:1 20-DHVQFN (4.5x 2.5) |
| وصف: | IC BUS SWITCH 8BIT 20DHVQFN |
| الحالي - الناتج العليا والدنيا: | - |
| الدارة الكهربائية: | 4 x 1:1 |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل74CBTLVD3244BQ,115
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
74CBTLVD3384BQ,118 | Nexperia USA Inc. | IC BUS SWITCH 10BIT 24DHVQFN | تحقيق |
|
74CBTLVD3861BQ,118 | Nexperia USA Inc. | IC BUS SWITCH 10BIT 24-DHVQFN | تحقيق |
 |
74CBTLVD3245PW,118 | Nexperia USA Inc. | IC BUS SWITCH 8BIT 20TSSOP | تحقيق |
|
74CBTLVD3861PW,118 | Nexperia USA Inc. | IC BUS SWITCH 10BIT 24-TSSOP | تحقيق |
|
74CBTLVD3245BQ,115 | Nexperia USA Inc. | IC BUS SWITCH 8BIT 20DHVQFN | تحقيق |
|
74CBTLVD3384PW,118 | Nexperia USA Inc. | IC BUS SWITCH 10BIT 24TSSOP | تحقيق |
|
74CBTLVD3244PW,118 | Nexperia USA Inc. | IC BUS SWITCH 8BIT 20TSSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers