يشترى 74AVCH16T245DGV:11 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
74AVCH16T245DGV:11
- رقم القطعة:
- 74AVCH16T245DGV:11
- وصف:
- TXRX 16BIT TRANSLAT 48TSSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14258 Pieces
- ورقة البيانات:
- 74AVCH16T245DGV:11.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 74AVCH16T245DGV:11 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 74AVCH16T245DGV:11 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - فكب: | 0.8 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| الجهد - فكا: | 0.8 V ~ 3.6 V |
| نوع المترجم: | Voltage Level |
| تجار الأجهزة حزمة: | 48-TSSOP |
| سلسلة: | 74AVCH |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 48-TFSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| نوع المخرجات: | Tri-State, Non-Inverted |
| إشارة الخرج: | - |
| اسماء اخرى: | 74AVCH16T245DGV 74AVCH16T245DGV-ND 935288134112 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| عدد الدوائر: | 2 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | 74AVCH16T245DGV:11 |
| اشارة ادخال: | - |
| الميزات: | - |
| وصف موسع: | Voltage Level Translator Bidirectional 2 Circuit 8 Channel 380Mbps 48-TSSOP |
| وصف: | TXRX 16BIT TRANSLAT 48TSSOP |
| معدل البيانات: | 380Mbps |
| القنوات لكل دائرة: | 8 |
| قاعدة باعث تشبع الجهد (ماكس): | Bidirectional |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل74AVCH16T245DGV:11
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
74AVCH16T245EV,518 | Nexperia USA Inc. | IC TRANSLATING TXRX 56VFBGA | تحقيق |
 |
74AVCH16T245DGV,11 | NXP USA Inc. | TXRX 16BIT TRANSLAT 48TSSOP | تحقيق |
 |
74AVCH16T245BQ,518 | NXP USA Inc. | TXRX 16BIT TRANSLAT HXQFN60U | تحقيق |
|
74AVCH4T245GU-Q10X | NXP USA Inc. | IC TXRX 4BIT TRANSLATNG 16XQFN | تحقيق |
|
74AVCH1T45GM-Q100H | NXP USA Inc. | IC TRANSLATOR/TXRX SGL 6XSON | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers