يشترى 74ALVC164245DGG,51 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
74ALVC164245DGG,51
- رقم القطعة:
- 74ALVC164245DGG,51
- الصانع:
- Nexperia
- وصف:
- TXRX 16BIT DUAL 3STATE 48TSSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14894 Pieces
- ورقة البيانات:
- 74ALVC164245DGG,51.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 74ALVC164245DGG,51 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 74ALVC164245DGG,51 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - فكب: | 1.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| الجهد - فكا: | 1.5 V ~ 3.6 V |
| نوع المترجم: | Voltage Level |
| تجار الأجهزة حزمة: | 48-TSSOP |
| سلسلة: | 74ALVC |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| نوع المخرجات: | Tri-State, Non-Inverted |
| إشارة الخرج: | - |
| اسماء اخرى: | 74ALVC164245DGG51 935202350512 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| عدد الدوائر: | 2 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | 74ALVC164245DGG,51 |
| اشارة ادخال: | - |
| الميزات: | - |
| وصف موسع: | Voltage Level Translator Bidirectional 2 Circuit 8 Channel 48-TSSOP |
| وصف: | TXRX 16BIT DUAL 3STATE 48TSSOP |
| معدل البيانات: | - |
| القنوات لكل دائرة: | 8 |
| قاعدة باعث تشبع الجهد (ماكس): | Bidirectional |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل74ALVC164245DGG,51
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
74ALVC164245DGG-QJ | Nexperia USA Inc. | IC TXRX TRANSLATING 48TSSOP | تحقيق |
|
74ALVC164245DGG:11 | Nexperia USA Inc. | IC TRNSCVR 3-ST DL 16BIT 48TSSOP | تحقيق |
|
74ALVC164245DGG,11 | Nexperia USA Inc. | IC TRNSCVR 3-ST DL 16BIT 48TSSOP | تحقيق |
 |
74ALVC164245DL,118 | Nexperia USA Inc. | IC TRNSCVR 3-ST DL 16BIT 48SSOP | تحقيق |
 |
74ALVC164245BX,518 | Nexperia USA Inc. | TXRX 16BIT TRANSLATING 60HXQFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers