يشترى 74AHCT259D,112 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
74AHCT259D,112
- رقم القطعة:
- 74AHCT259D,112
- وصف:
- IC 8BIT ADDRESSBL LATCH 16-SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19957 Pieces
- ورقة البيانات:
- 74AHCT259D,112.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 74AHCT259D,112 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 74AHCT259D,112 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 16-SO |
| سلسلة: | 74AHCT |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| نوع المخرجات: | Standard |
| اسماء اخرى: | 568-2515-5 935265471112 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | 74AHCT259D,112 |
| نوع المنطق: | D-Type, Addressable |
| الدوائر المستقلة: | 1 |
| وصف موسع: | D-Type, Addressable Channel 1:8 IC Standard 16-SO |
| وصف: | IC 8BIT ADDRESSBL LATCH 16-SOIC |
| تأخر الوقت - نشر: | 4.1ns |
| الحالي - الناتج العليا والدنيا: | 8mA, 8mA |
| الدارة الكهربائية: | 1:8 |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل74AHCT259D,112
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
74AHCT241D,118 | NXP USA Inc. | IC BUFFER/LINEDVR 3ST SO20 | تحقيق |
|
74AHCT259D,118 | NXP USA Inc. | IC 8BIT ADDRESSABLE LATCH 16SOIC | تحقيق |
 |
74AHCT241PW,118 | NXP USA Inc. | IC BUFFER/LINEDVR 3ST 20TSSOP | تحقيق |
|
74AHCT241BQ,115 | NXP USA Inc. | IC BUFFER/LINEDVR 3ST 20DHVQFN | تحقيق |
|
74AHCT259PW-Q100J | NXP USA Inc. | IC ADDRESSABLE LTCH 8BIT 16TSSOP | تحقيق |
|
74AHCT259PW,112 | NXP USA Inc. | IC 8BIT ADDRESSBL LATCH 16-TSSOP | تحقيق |
|
74AHCT259PW,118 | NXP USA Inc. | IC 8BIT ADDRESSBLE LATCH 16TSSOP | تحقيق |
|
74AHCT259D-Q100J | NXP USA Inc. | IC ADDRESSABLE LATCH 8BIT 16SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers