يشترى 74ACT18825SSCX مع BYCHPS
شراء مع ضمان
74ACT18825SSCX
- رقم القطعة:
- 74ACT18825SSCX
- الصانع:
- Fairchild/ON Semiconductor
- وصف:
- IC BUFF DVR TRI-ST 18BIT 56SSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13603 Pieces
- ورقة البيانات:
- 74ACT18825SSCX.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 74ACT18825SSCX ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 74ACT18825SSCX عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 56-SSOP |
| سلسلة: | 74ACT |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 56-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) |
| نوع المخرجات: | Push-Pull |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| عدد من عناصر: | 2 |
| عدد القطع لكل عنصر: | 9 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | 74ACT18825SSCX |
| نوع المنطق: | Buffer, Non-Inverting |
| نوع المدخلات: | - |
| وصف موسع: | Buffer, Non-Inverting Element 9 Bit per Element Push-Pull Output 56-SSOP |
| وصف: | IC BUFF DVR TRI-ST 18BIT 56SSOP |
| الحالي - الناتج العليا والدنيا: | 24mA, 24mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل74ACT18825SSCX
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
74ACT18825MTD | Fairchild/ON Semiconductor | IC BUFF DVR TRI-ST 18BIT 56TSSOP | تحقيق |
|
74ACT18823MTDX | Fairchild/ON Semiconductor | IC D-TYPE POS TRG DUAL 56TSSOP | تحقيق |
|
74ACT18823MTD | Fairchild/ON Semiconductor | IC D-TYPE POS TRG DUAL 56TSSOP | تحقيق |
|
74ACT18825SSC | Fairchild/ON Semiconductor | IC BUFF DVR TRI-ST 18BIT 56SSOP | تحقيق |
|
74ACT18823SSC | Fairchild/ON Semiconductor | IC D-TYPE POS TRG DUAL 56SSOP | تحقيق |
|
74ACT18825MTDX | Fairchild/ON Semiconductor | IC BUFF DVR TRI-ST 18BIT 56TSSOP | تحقيق |
|
74ACT18823SSCX | Fairchild/ON Semiconductor | IC D-TYPE POS TRG DUAL 56SSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers