يشترى 74AC11138NSR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
74AC11138NSR
- رقم القطعة:
- 74AC11138NSR
- الصانع:
- وصف:
- IC 3-8 LINE DECOD/DEMUX 16SO
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16394 Pieces
- ورقة البيانات:
- 74AC11138NSR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 74AC11138NSR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 74AC11138NSR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد المصدر التموين: | Single Supply |
|---|---|
| الجهد - توريد: | 3 V ~ 5.5 V |
| اكتب: | Decoder/Demultiplexer |
| تجار الأجهزة حزمة: | 16-SO |
| سلسلة: | 74AC |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 16-SOIC (0.209", 5.30mm Width) |
| اسماء اخرى: | 74AC11138NSR-ND 74AC11138NSRE4 74AC11138NSRE4-ND 74AC11138NSRG4 74AC11138NSRG4-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 74AC11138NSR |
| الدوائر المستقلة: | 1 |
| وصف موسع: | Decoder/Demultiplexer 1 x 3:8 16-SO |
| وصف: | IC 3-8 LINE DECOD/DEMUX 16SO |
| الحالي - الناتج العليا والدنيا: | 24mA, 24mA |
| الدارة الكهربائية: | 1 x 3:8 |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل74AC11138NSR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
74AC11138DR | Texas Instruments | IC 3-8 LINE DECOD/DMUX 16-SOIC | تحقيق |
|
74AC11138DRG4 | Texas Instruments | IC DECODER/DEMUX SGL 16SOIC | تحقيق |
|
74AC11138PWR | Texas Instruments | IC 3-TO-8 DECOD/DEMUX 16-TSSOP | تحقيق |
|
74AC11138N | Texas Instruments | IC 3-TO-8 DECOD/DEMUX 16-DIP | تحقيق |
|
74AC11138D | Texas Instruments | IC 3-8 LINE DECOD/DMUX 16SOIC | تحقيق |
|
74AC11175N | Texas Instruments | IC D-TYPE POS TRG SNGL 20DIP | تحقيق |
|
74AC11138PW | Texas Instruments | IC 3-8 LINE DECOD/DMUX 16TSSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers