يشترى 74ABT899D,118 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
74ABT899D,118
- رقم القطعة:
- 74ABT899D,118
- وصف:
- IC 9BIT DUAL LATCH TXRX 28SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17080 Pieces
- ورقة البيانات:
- 74ABT899D,118.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 74ABT899D,118 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 74ABT899D,118 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| امدادات التيار الكهربائي: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 28-SO |
| سلسلة: | 74ABT |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| اسماء اخرى: | 74ABT899D-T 74ABT899D-T-ND 935064030118 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد القطع: | 9 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | 74ABT899D,118 |
| نوع المنطق: | Parity Generator/Checker |
| وصف موسع: | Parity Generator/Checker IC 28-SO |
| وصف: | IC 9BIT DUAL LATCH TXRX 28SOIC |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل74ABT899D,118
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
74ABT899DB,112 | NXP USA Inc. | IC 9BIT DUAL LATCH TXRX 28SSOP | تحقيق |
 |
74ABT823PW,118 | NXP USA Inc. | IC D-TYPE POS TRG SNGL 24TSSOP | تحقيق |
 |
74ABT899A,623 | NXP USA Inc. | IC 9BIT DUAL LATCH TXRX 28PLCC | تحقيق |
|
74ABT899DB,118 | NXP USA Inc. | IC 9BIT DUAL LATCH TXRX 28SSOP | تحقيق |
|
74ABT823PW,112 | NXP USA Inc. | IC D-TYPE POS TRG SNGL 24TSSOP | تحقيق |
|
74ABT827D,623 | NXP USA Inc. | IC BUFFER/DVR 3-ST 10BIT 24SOIC | تحقيق |
|
74ABT899D,112 | NXP USA Inc. | IC 9BIT DUAL LATCH TXRX 28SOIC | تحقيق |
|
74ABT841PW,112 | NXP USA Inc. | IC 10BIT BUS INTFC LATCH 24TSSOP | تحقيق |
|
74ABT841D,602 | NXP USA Inc. | IC 10BIT BUS INTRFC LATCH 24SOIC | تحقيق |
|
74ABT821PW,118 | NXP USA Inc. | IC D-TYPE POS TRG SNGL 24TSSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers