يشترى 74488540070 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
74488540070
- رقم القطعة:
- 74488540070
- الصانع:
- Wurth Electronics
- وصف:
- INDUCT ARRAY 2 COIL 7.5UH SMD
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19821 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.74488540070.pdf2.74488540070.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 74488540070 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 74488540070 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| حجم / البعد: | 0.236" L x 0.236" W (6.00mm x 6.00mm) |
|---|---|
| سلسلة: | WE-EHPI |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | Nonstandard |
| اسماء اخرى: | 732-4242-2 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 18 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 74488540070 |
| ارتفاع: | 0.161" (4.10mm) |
| وصف موسع: | Coil Inductor Array Inductance - Connected in Series Inductance - Connected in Parallel DC Resistance (DCR) - Parallel Nonstandard |
| وصف: | INDUCT ARRAY 2 COIL 7.5UH SMD |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل74488540070
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
PM620-02-B | Bourns Inc. | INDUCT ARRAY 6 COIL 77UH SMD | تحقيق |
 |
74488540120 | Wurth Electronics Inc. | INDUCT ARRAY 2 COIL 13UH SMD | تحقيق |
|
74488540250 | Wurth Electronics Inc. | INDUCT ARRAY 2 COIL 25UH SMD | تحقيق |
 |
CTX2-3-R | Eaton | INDUCT ARRAY 2 COIL 1.94UH SMD | تحقيق |
 |
DRQ127-220-R | Eaton | INDUCT ARRAY 2 COIL 22.93UH SMD | تحقيق |
|
SRF0703A-331M | Bourns Inc. | INDUCT ARRAY 2 COIL 330UH | تحقيق |
|
PM610-05 | Bourns Inc. | INDUCT ARRAY 6 COIL 11.6UH SMD | تحقيق |
 |
DRQ74-102-R | Eaton | INDUCT ARRAY 2 COIL 1.009MH SMD | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers