يشترى 74277290 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
74277290
- رقم القطعة:
- 74277290
- الصانع:
- Wurth Electronics
- وصف:
- FERRITE CORE 50 OHM SOLID 12.8MM
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18846 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.74277290.pdf2.74277290.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 74277290 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 74277290 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Round |
|---|---|
| سلسلة: | WE-AFB LFS |
| تصنيفات: | - |
| البعد الخارجي: | 1.047" Dia (26.60mm) |
| اسماء اخرى: | 732-3092 |
| تصاعد نوع: | Free Hanging |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| مادة: | 8W5000 |
| الصانع المهلة القياسية: | 14 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 74277290 |
| الطول: | 1.122" (28.50mm) |
| البعد الداخلي: | 0.504" Dia (12.80mm) |
| مقاومة @ التردد: | 50 Ohm @ 10MHz |
| وصف موسع: | Solid Free Hanging Ferrite Core 50 Ohm @ 10MHz ID 0.504" Dia (12.80mm) OD 1.047" Dia (26.60mm) Length 1.122" (28.50mm) |
| تصميم: | Solid |
| وصف: | FERRITE CORE 50 OHM SOLID 12.8MM |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل74277290
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
7427727 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 100 OHM SOLID | تحقيق |
 |
28R2170-100 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 170 OHM SOLID | تحقيق |
 |
74277255 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 60 OHM SOLID 10.2MM | تحقيق |
 |
7427729 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 60 OHM SOLID 9.5MM | تحقيق |
 |
74277253 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 80 OHM SOLID 8MM | تحقيق |
 |
74278082 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 23 OHM SOLID | تحقيق |
 |
74277233 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 40 OHM SOLID 4.8MM | تحقيق |
 |
BF2125 | API Delevan Inc. | FERRITE CORE 107 OHM HINGED | تحقيق |
 |
CF1-4.6*1.85*6 | API Delevan Inc. | FERRITE CORE 89 OHM SOLID 1.85MM | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers