يشترى 73S8009C-32IM/F مع BYCHPS
شراء مع ضمان
73S8009C-32IM/F
- رقم القطعة:
- 73S8009C-32IM/F
- الصانع:
- Maxim Integrated
- وصف:
- IC PWR MGMT/SMART CARD INT 32QFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18943 Pieces
- ورقة البيانات:
- 73S8009C-32IM/F.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 73S8009C-32IM/F ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 73S8009C-32IM/F عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2.7 V ~ 6.5 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 32-QFN (5x5) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 32-VFQFN Exposed Pad |
| اسماء اخرى: | 73S8009C32IMF |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 73S8009C-32IM/F |
| وصف موسع: | Smart Card Reader, Writer PMIC 32-QFN (5x5) |
| وصف: | IC PWR MGMT/SMART CARD INT 32QFN |
| الحالي - توريد: | - |
| التطبيقات: | Smart Card Reader, Writer |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل73S8009C-32IM/F
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
73S8009C-20IMR/F | Maxim Integrated | IC PWR MGMT/SMART CARD INT 20QFN | تحقيق |
|
73S8009R-ILR/F | Maxim Integrated | IC SMART CARD LEVEL SHIFT 28SOIC | تحقيق |
 |
73S8009CN-32IMR/F | Maxim Integrated | IC PWR MGMT/SMART CARD INT 32QFN | تحقيق |
|
73S8009CN-32IM/F | Maxim Integrated | IC PWR MGMT/SMART CARD INT 32QFN | تحقيق |
|
73S8009C-32IMR/F | Maxim Integrated | IC PWR MGMT/SMART CARD INT 32QFN | تحقيق |
|
73S8009R-IMR/F | Maxim Integrated | IC SMART CARD LEVEL SHIFT 20-QFN | تحقيق |
|
73S8009R-IL/F | Maxim Integrated | IC SMART CARD LEVEL SHIFT 28SOIC | تحقيق |
|
73S8009C-20IM/F | Maxim Integrated | IC PWR MGMT/SMART CARD INT 20QFN | تحقيق |
|
73S8009R-IM/F | Maxim Integrated | IC SMART CARD LEVEL SHIFT 20-QFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers