يشترى 73M2901CE-IM/F مع BYCHPS
شراء مع ضمان
73M2901CE-IM/F
- رقم القطعة:
- 73M2901CE-IM/F
- الصانع:
- Maxim Integrated
- وصف:
- IC MODEM 3.3V V.22BIS 32-QFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14335 Pieces
- ورقة البيانات:
- 73M2901CE-IM/F.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 73M2901CE-IM/F ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 73M2901CE-IM/F عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 32-QFN (5x5) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 32-VFQFN Exposed Pad |
| اسماء اخرى: | 73M2901CEIMF |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 73M2901CE-IM/F |
| وصف موسع: | 300 ~ 9.6k Modem V.21, V.22, V.23, Bell 103, Bell 212A 32-QFN (5x5) |
| وصف: | IC MODEM 3.3V V.22BIS 32-QFN |
| تنسيق البيانات: | V.21, V.22, V.23, Bell 103, Bell 212A |
| باود الاسعار: | 300 ~ 9.6k |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل73M2901CE-IM/F
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
73M2901CE-IMR/F | Maxim Integrated | IC MODEM 3.3V V.22BIS 32-QFN | تحقيق |
 |
73M2901CE-IGVR/F | Maxim Integrated | IC MODEM 3.3V V.22BIS 32-TQFP | تحقيق |
 |
73M2901CE-IGV/F | Maxim Integrated | IC MODEM 3.3V V.22BIS 32-TQFP | تحقيق |
 |
CY8CPLC20-28PVXI | Cypress Semiconductor Corp | IC PLC PSOC CMOS 28SSOP | تحقيق |
 |
Z0221524VSCR4508TR | Zilog | IC MODEM CTRL 2400BPS 44PLCC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers