يشترى 72V283L6BCG مع BYCHPS
شراء مع ضمان
72V283L6BCG
- رقم القطعة:
- 72V283L6BCG
- وصف:
- IC FIFO 32768X18 6NS 100-BGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13217 Pieces
- ورقة البيانات:
- 72V283L6BCG.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 72V283L6BCG ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 72V283L6BCG عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3.15 V ~ 3.45 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 100-CABGA (11x11) |
| سلسلة: | 72V |
| القدرة بإعادة إرسال: | Yes |
| أعلام برمجة دعم: | Yes |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 100-LBGA |
| اسماء اخرى: | IDT72V283L6BCG IDT72V283L6BCG-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| حجم الذاكرة: | 576K (32K x 18)(64K x 9) |
| الصانع المهلة القياسية: | 7 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 72V283L6BCG |
| وظيفة: | Synchronous |
| دعم FWFT: | Yes |
| نوع التوسع: | Depth, Width |
| وصف: | IC FIFO 32768X18 6NS 100-BGA |
| معدل البيانات: | 166MHz |
| الحالي - توريد (ماكس): | 35mA |
| حافلة الاتجاه: | Uni-Directional |
| وقت الدخول: | 4ns |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل72V283L6BCG
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers