يشترى 72T6360L6BBG مع BYCHPS
شراء مع ضمان
72T6360L6BBG
- رقم القطعة:
- 72T6360L6BBG
- وصف:
- IC FLOW-CTRL 36BIT 6NS 324-BGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13802 Pieces
- ورقة البيانات:
- 72T6360L6BBG.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 72T6360L6BBG ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 72T6360L6BBG عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Sequential Flow-Control |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 324-PBGA (19x19) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 324-BGA |
| اسماء اخرى: | IDT72T6360L6BBG IDT72T6360L6BBG-ND |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 4 (72 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | 72T6360L6BBG |
| وصف موسع: | Sequential Flow-Control IC 324-PBGA (19x19) |
| وصف: | IC FLOW-CTRL 36BIT 6NS 324-BGA |
| التطبيقات: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل72T6360L6BBG
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
72T6360L7-5BBI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC FLOW-CTRL 48BIT 7-5NS 324-BGA | تحقيق |
 |
NBSG16MNR2 | ON Semiconductor | IC RCVR/DRVR RSECL SIGE DF 16QFN | تحقيق |
|
72T6360L6BB | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC FLOW-CTRL 36BIT 6NS 324-BGA | تحقيق |
|
TSI578-10GCL | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RAPIDIO SWITCH SER 399FCBGA | تحقيق |
|
80HCPS1432HM | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RIO SWITCH GEN2 576FCBGA | تحقيق |
|
72T6360L7-5BB | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC FLOW-CTRL 48BIT 7-5NS 324-BGA | تحقيق |
 |
KS8695X | Microchip Technology | IC SWITCH 10/100 5PORT 208QFP | تحقيق |
 |
PXF 4222 E V1.3-G | Infineon Technologies | IC ATM/IP INTERWORKING BGA-388 | تحقيق |
 |
XCMECH-FFG1738 | Xilinx Inc. | FFG1738 MECHANICAL SAMPLE | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers