يشترى 72T3645L6-7BB مع BYCHPS
شراء مع ضمان
72T3645L6-7BB
- رقم القطعة:
- 72T3645L6-7BB
- وصف:
- IC FIFO 1024X36 6-7NS 208-BGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15089 Pieces
- ورقة البيانات:
- 72T3645L6-7BB.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 72T3645L6-7BB ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 72T3645L6-7BB عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2.375 V ~ 2.625 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 208-PBGA (17x17) |
| سلسلة: | 72T |
| القدرة بإعادة إرسال: | Yes |
| أعلام برمجة دعم: | Yes |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 208-BGA |
| اسماء اخرى: | IDT72T3645L6-7BB IDT72T3645L6-7BB-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| حجم الذاكرة: | 36K (1K x 36) |
| الصانع الجزء رقم: | 72T3645L6-7BB |
| وظيفة: | Asynchronous, Synchronous |
| دعم FWFT: | Yes |
| نوع التوسع: | Depth, Width |
| وصف: | IC FIFO 1024X36 6-7NS 208-BGA |
| معدل البيانات: | 66MHz, 150MHz |
| الحالي - توريد (ماكس): | 70mA |
| حافلة الاتجاه: | Uni-Directional |
| وقت الدخول: | 12ns, 3.8ns |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل72T3645L6-7BB
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers