يشترى 7201LA30LB مع BYCHPS
شراء مع ضمان
7201LA30LB
- رقم القطعة:
- 7201LA30LB
- وصف:
- IC MEM FIFO 512X9 ASYNC 32LCC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13742 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.7201LA30LB.pdf2.7201LA30LB.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 7201LA30LB ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 7201LA30LB عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 32-LCC (11.43x13.97) |
| سلسلة: | 7200 |
| القدرة بإعادة إرسال: | Yes |
| أعلام برمجة دعم: | No |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 32-CLCC |
| اسماء اخرى: | IDT7201LA30LB IDT7201LA30LB-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| حجم الذاكرة: | 4.5K (512 x 9) |
| الصانع المهلة القياسية: | 10 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 7201LA30LB |
| وظيفة: | Asynchronous |
| دعم FWFT: | No |
| نوع التوسع: | Depth, Width |
| وصف: | IC MEM FIFO 512X9 ASYNC 32LCC |
| معدل البيانات: | 25MHz |
| الحالي - توريد (ماكس): | 100mA |
| حافلة الاتجاه: | Uni-Directional |
| وقت الدخول: | 30ns |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل7201LA30LB
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers