يشترى 7133LA35GB مع BYCHPS
شراء مع ضمان
7133LA35GB
- رقم القطعة:
- 7133LA35GB
- وصف:
- IC SRAM 32KBIT 35NS 68PGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17513 Pieces
- ورقة البيانات:
- 7133LA35GB.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 7133LA35GB ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 7133LA35GB عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 68-PGA (29.46x29.46) |
| سرعة: | 35ns |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 68-BPGA |
| اسماء اخرى: | IDT7133LA35GB IDT7133LA35GB-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C (TA) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| نوع الذاكرة: | Volatile |
| حجم الذاكرة: | 32Kb (2K x 16) |
| تنسيق الذاكرة: | SRAM |
| الصانع المهلة القياسية: | 10 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 7133LA35GB |
| السطح البيني: | Parallel |
| وصف: | IC SRAM 32KBIT 35NS 68PGA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل7133LA35GB
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers