يشترى 70T3509MS133BPG مع BYCHPS
شراء مع ضمان
70T3509MS133BPG
- رقم القطعة:
- 70T3509MS133BPG
- وصف:
- IC SRAM 36MBIT 133MHZ 256CABGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18583 Pieces
- ورقة البيانات:
- 70T3509MS133BPG.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 70T3509MS133BPG ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 70T3509MS133BPG عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2.4 V ~ 2.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 256-CABGA (17x17) |
| سرعة: | 133MHz |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 256-BGA |
| اسماء اخرى: | 800-1379 IDT70T3509MS133BPG |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| نوع الذاكرة: | Volatile |
| حجم الذاكرة: | 36Mb (1M x 36) |
| تنسيق الذاكرة: | SRAM |
| الصانع المهلة القياسية: | 14 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 70T3509MS133BPG |
| السطح البيني: | Parallel |
| وصف: | IC SRAM 36MBIT 133MHZ 256CABGA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل70T3509MS133BPG
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
70T3509MS133BPGI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 36MBIT 133MHZ 256CABGA | تحقيق |
|
70T3509MS133BPI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 36MBIT 133MHZ 256CABGA | تحقيق |
 |
70T3589S133DRI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 2MBIT 133MHZ 208QFP | تحقيق |
|
70T3509MS133BP | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 36MBIT 133MHZ 256CABGA | تحقيق |
 |
70T3599S200BCG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 4.5MBIT 200MHZ 256CABGA | تحقيق |
 |
70T3599S166BF8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 4.5MBIT 166MHZ 208CABGA | تحقيق |
|
70T3589S133BCI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 2MBIT 133MHZ 256CABGA | تحقيق |
|
70T3539MS166BCG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 18MBIT 166MHZ 256CABGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers