يشترى 70RCK24-HL مع BYCHPS
شراء مع ضمان
70RCK24-HL
- رقم القطعة:
- 70RCK24-HL
- الصانع:
- Grayhill, Inc.
- وصف:
- I/O MOUNTING BRD STANDARD 24POS
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12717 Pieces
- ورقة البيانات:
- 70RCK24-HL.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 70RCK24-HL ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 70RCK24-HL عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| نمط: | Standard |
|---|---|
| سلسلة: | System 50 |
| اسماء اخرى: | 70RCK24-HL-ND GH7435 |
| عدد القنوات: | 24 |
| تصاعد نوع: | Standoffs |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | 70RCK24-HL |
| وصف موسع: | I/O Module Rack 24 Channel |
| وصف: | I/O MOUNTING BRD STANDARD 24POS |
| نوع الموصل: | 50 pos Header with Long Ejectors and Screw Terminal Blocks |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل70RCK24-HL
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
70RCK24 | Grayhill Inc. | I/O MOUNTING BRD STANDARD 24POS | تحقيق |
 |
70RCK8-HS | Grayhill Inc. | I/O MOUNTING BOARD STANDARD 8POS | تحقيق |
|
70RCK24-HS | Grayhill Inc. | I/O MOUNTING BRD STANDARD 24POS | تحقيق |
|
70RCK32-HL | Grayhill Inc. | I/O MOUNTING BRD STANDARD 32POS | تحقيق |
 |
70RCK16 | Grayhill Inc. | I/O MOUNTING BRD STANDARD 16POS | تحقيق |
|
70RCK16-HS | Grayhill Inc. | I/O MOUNTING BRD STANDARD 16POS | تحقيق |
 |
70RCK4 | Grayhill Inc. | I/O MOUNTING BOARD STANDARD 4POS | تحقيق |
 |
70MRCK24-EC | Grayhill Inc. | I/O MOUNTING BOARD MINI 24POS | تحقيق |
 |
70RCK8 | Grayhill Inc. | I/O MOUNTING BOARD STANDARD 8POS | تحقيق |
 |
2972974 | Phoenix Contact | CONN TERM BLOCK | تحقيق |
 |
70RCK8-HL | Grayhill Inc. | I/O MOUNTING BOARD STANDARD 8POS | تحقيق |
 |
70RCK4R | Grayhill Inc. | I/O MOUNTING BOARD STANDARD 4POS | تحقيق |
 |
70RCK16-HL | Grayhill Inc. | I/O MOUNTING BRD STANDARD 16POS | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers