يشترى 70F756AI مع BYCHPS
شراء مع ضمان
70F756AI
- رقم القطعة:
- 70F756AI
- الصانع:
- Bourns, Inc.
- وصف:
- FIXED IND 7.5UH 566MA 624 MOHM
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13995 Pieces
- ورقة البيانات:
- 70F756AI.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 70F756AI ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 70F756AI عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Wirewound |
|---|---|
| تسامح: | ±10% |
| تجار الأجهزة حزمة: | Axial |
| حجم / البعد: | 0.150" Dia x 0.250" L (3.81mm x 6.35mm) |
| التدريع: | Unshielded |
| سلسلة: | 70F |
| تصنيفات: | - |
| س @ التكرار: | 32 @ 7.9MHz |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Axial |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 105°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| مادة - كور: | Iron |
| الصانع الجزء رقم: | 70F756AI |
| الحث: | 7.5µH |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | - |
| تردد - اختبار: | 7.9MHz |
| تردد - الذاتي الرنين: | 44MHz |
| وصف موسع: | 7.5µH Unshielded Wirewound Inductor 566mA 624 mOhm Max Axial |
| وصف: | FIXED IND 7.5UH 566MA 624 MOHM |
| DC المقاومة (DCR): | 624 mOhm Max |
| التصويت الحالي: | 566mA |
| الحالي - التشبع: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل70F756AI
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
70F754AI | Bourns Inc. | FIXED IND 750UH 80MA 22.9 OHM TH | تحقيق |
|
70F756AI-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 7.5UH 566MA 624 MOHM | تحقيق |
 |
70F753AI-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 7.5MH 41MA 85.2 OHM TH | تحقيق |
|
70F753AI | Bourns Inc. | FIXED IND 7.5MH 41MA 85.2 OHM TH | تحقيق |
|
70F752AF-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 75MH 33MA 222 OHM TH | تحقيق |
 |
70F757AP-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 750NH 870MA 264 MOHM | تحقيق |
 |
S4924R-471J | API Delevan Inc. | FIXED IND 470NH 1.235A 250 MOHM | تحقيق |
|
70F752AF | Bourns Inc. | FIXED IND 75MH 33MA 222 OHM TH | تحقيق |
|
2500R-66H | API Delevan Inc. | FIXED IND 6.2MH 55MA 56 OHM TH | تحقيق |
|
70F757AP | Bourns Inc. | FIXED IND 750NH 870MA 264 MOHM | تحقيق |
|
70F755AI | Bourns Inc. | FIXED IND 75UH 162MA 4.56 OHM TH | تحقيق |
 |
HM78-45390LFTR | TT Electronics/BI Magnetics | FIXED IND 39UH 2.1A 132 MOHM SMD | تحقيق |
|
70F754AI-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 750UH 80MA 22.9 OHM TH | تحقيق |
|
4922R-05J | API Delevan Inc. | FIXED IND 2.2UH 3.7A 29 MOHM SMD | تحقيق |
|
S4924R-225J | API Delevan Inc. | FIXED IND 2.2MH 104MA 33.8 OHM | تحقيق |
|
70F755AI-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 75UH 162MA 4.56 OHM TH | تحقيق |
 |
MLG0603S5N1STD25 | TDK Corporation | FIXED IND 5.1NH 250MA 450 MOHM | تحقيق |
 |
CDC5D20NP-821KC | Sumida America Components Inc. | FIXED IND 820UH 105MA 11 OHM SMD | تحقيق |
 |
ISC1812BN820J | Vishay Dale | FIXED IND 82UH 156MA 2.86 OHM | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers