يشترى 70F156AI مع BYCHPS
شراء مع ضمان
70F156AI
- رقم القطعة:
- 70F156AI
- الصانع:
- Bourns, Inc.
- وصف:
- FIXED IND 1.5UH 1.443A 96 MOHM
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19004 Pieces
- ورقة البيانات:
- 70F156AI.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 70F156AI ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 70F156AI عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Wirewound |
|---|---|
| تسامح: | ±10% |
| تجار الأجهزة حزمة: | Axial |
| حجم / البعد: | 0.160" Dia x 0.250" L (4.06mm x 6.35mm) |
| التدريع: | Unshielded |
| سلسلة: | 70F |
| تصنيفات: | - |
| س @ التكرار: | 42 @ 7.9MHz |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Axial |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 105°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| مادة - كور: | Iron |
| الصانع الجزء رقم: | 70F156AI |
| الحث: | 1.5µH |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | - |
| تردد - اختبار: | 7.9MHz |
| تردد - الذاتي الرنين: | 102MHz |
| وصف موسع: | 1.5µH Unshielded Wirewound Inductor 1.443A 96 mOhm Max Axial |
| وصف: | FIXED IND 1.5UH 1.443A 96 MOHM |
| DC المقاومة (DCR): | 96 mOhm Max |
| التصويت الحالي: | 1.443A |
| الحالي - التشبع: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل70F156AI
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
70F151AF-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 150MH 44MA 328 OHM TH | تحقيق |
 |
70F152AI | Bourns Inc. | FIXED IND 15MH 47MA 113 OHM TH | تحقيق |
 |
0402-7N5K | API Delevan Inc. | FIXED IND 7.5NH 680MA 104 MOHM | تحقيق |
|
70F155AI | Bourns Inc. | FIXED IND 15UH 250MA 1.92 OHM TH | تحقيق |
 |
70F155AI-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 15UH 250MA 1.92 OHM TH | تحقيق |
 |
LAL03NA330K | Taiyo Yuden | FIXED IND 33UH 120MA 4.1 OHM TH | تحقيق |
|
70F153AI | Bourns Inc. | FIXED IND 1.5MH 63MA 37.2 OHM TH | تحقيق |
 |
IFLP4040DZERR42M03 | Vishay Dale | IFLP-4040DZ-03 .42 20% ER E3 | تحقيق |
 |
RL622-104K-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 100MH 20MA 235 OHM TH | تحقيق |
 |
70F153AI-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 1.5MH 63MA 37.2 OHM TH | تحقيق |
 |
AIUR-09-102K | Abracon LLC | FIXED IND 1MH 360MA 3.3 OHM TH | تحقيق |
|
70F154AI | Bourns Inc. | FIXED IND 150UH 135MA 8.16 OHM | تحقيق |
|
70F156AI-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 1.5UH 1.443A 96 MOHM | تحقيق |
|
70F157AP | Bourns Inc. | FIXED IND 150NH 2.828A 250 MOHM | تحقيق |
|
70F151AF | Bourns Inc. | FIXED IND 150MH 44MA 328 OHM TH | تحقيق |
|
70F154AI-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 150UH 135MA 8.16 OHM | تحقيق |
|
70F157AP-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 150NH 2.828A 250 MOHM | تحقيق |
 |
L-07CR10JV4T | Johanson Technology Inc. | FIXED IND 100NH 100MA 2.5 OHM | تحقيق |
 |
70F152AI-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 15MH 47MA 113 OHM TH | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers