يشترى 705DER2R5SGV مع BYCHPS
شراء مع ضمان
705DER2R5SGV
- رقم القطعة:
- 705DER2R5SGV
- الصانع:
- Illinois Capacitor
- وصف:
- CAP 7F -20%, +50% 2.5V T/H
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12376 Pieces
- ورقة البيانات:
- 705DER2R5SGV.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 705DER2R5SGV ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 705DER2R5SGV عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 2.5V |
|---|---|
| تسامح: | -20%, +50% |
| نهاية: | PC Pins |
| حجم / البعد: | 0.394" Dia (10.00mm) |
| سلسلة: | DER |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Radial, Can |
| درجة حرارة التشغيل: | -25°C ~ 70°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 15 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 705DER2R5SGV |
| عمر @ درجة الحرارة.: | 1000 Hrs @ 70°C |
| تباعد الرصاص: | 0.197" (5.00mm) |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 1.040" (26.50mm) |
| وصف موسع: | 7F -20%, +50%(EDLC) Supercapacitor 2.5V Radial, Can 140 mOhm 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | 140 mOhm |
| وصف: | CAP 7F -20%, +50% 2.5V T/H |
| مواسعة: | 7F |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل705DER2R5SGV
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
JJC0E128MSEFBN | Nichicon | CAP 1200F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | تحقيق |
 |
306DCN2R7M | Illinois Capacitor | CAP 30F 20% 2.7V T/H | تحقيق |
 |
SCCS25B705SRB | AVX Corporation | CAPACITOR 7F 2.7V THRU HOLE | تحقيق |
 |
B48621A9115Q024 | EPCOS (TDK) | CAP 110F -10% +30% 56V CHAS MNT | تحقيق |
 |
BCAP2000 P270 K04 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 2000F 2.7V THREADED | تحقيق |
 |
EEC-S0HD104V | Panasonic Electronic Components | CAP 100MF -20% +80% 5.5V T/H | تحقيق |
 |
PAS1235LA3R0206 | Taiyo Yuden | CAP 20F 20% 3V THROUGH HOLE | تحقيق |
|
EEC-S0HD224V | Panasonic Electronic Components | CAP 220MF -20% +80% 5.5V T/H | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers