يشترى 7020 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
7020
- رقم القطعة:
- 7020
- الصانع:
- Bourns, Inc.
- وصف:
- INDUCT ARRAY 2 COIL 562.5UH T/H
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13732 Pieces
- ورقة البيانات:
- 7020.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 7020 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 7020 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تسامح: | ±15% |
|---|---|
| اختبار الحث - متصلة في السلسلة: | 1.125mH |
| حجم / البعد: | 1.812" L x 0.900" W (46.02mm x 22.86mm) |
| التدريع: | Unshielded |
| سلسلة: | 7000 |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Radial |
| اسماء اخرى: | 7020JW |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 105°C |
| عدد من لفائف: | 2 |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | 7020 |
| ارتفاع: | 1.950" (49.53mm) |
| وصف موسع: | Unshielded Coil Inductor Array Inductance - Connected in Series Radial |
| وصف: | INDUCT ARRAY 2 COIL 562.5UH T/H |
| دس المقاومة (دكر) - السلسلة: | 1.32 Ohm Max |
| دس المقاومة (دكر) - موازية: | - |
| التقييم الحالي - السلسلة: | 1.25A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل7020
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
7023 | Bourns Inc. | INDUCT ARRAY 2 COIL 250UH T/H | تحقيق |
|
7024 | Bourns Inc. | INDUCT ARRAY 2 COIL 525UH T/H | تحقيق |
 |
744894400039 | Wurth Electronics Inc. | INDUCT ARRAY 2 COIL 390NH SMD | تحقيق |
|
7021 | Bourns Inc. | INDUCT ARRAY 2 COIL 31.75UH T/H | تحقيق |
|
PM610-01-RC | Bourns Inc. | INDUCT ARRAY 6 COIL 160UH SMD | تحقيق |
 |
7448709330 | Wurth Electronics Inc. | INDUCT ARRAY 2 COIL 33UH SMD | تحقيق |
 |
PF0553.822NL | Pulse Electronics Corporation | INDUCT ARRAY 2 COIL 8.9UH SMD | تحقيق |
|
7025 | Bourns Inc. | INDUCT ARRAY 2 COIL 1.125MH T/H | تحقيق |
|
7021-RC | Bourns Inc. | INDUCT ARRAY 2 COIL T/H | تحقيق |
|
7022 | Bourns Inc. | INDUCT ARRAY 2 COIL 125UH T/H | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers