يشترى 7017-RC مع BYCHPS
شراء مع ضمان
7017-RC
- رقم القطعة:
- 7017-RC
- الصانع:
- Bourns, Inc.
- وصف:
- INDUCT ARRAY 2 COIL T/H
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19512 Pieces
- ورقة البيانات:
- 7017-RC.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 7017-RC ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 7017-RC عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تسامح: | ±15% |
|---|---|
| اختبار الحث - متصلة في السلسلة: | 125µH |
| حجم / البعد: | 1.812" L x 0.900" W (46.02mm x 22.86mm) |
| التدريع: | Unshielded |
| سلسلة: | 7000 |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Radial, Vertical, 4 Leads |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 105°C |
| عدد من لفائف: | 2 |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | 7017-RC |
| ارتفاع: | 1.950" (49.53mm) |
| وصف موسع: | Unshielded Coil Inductor Array Inductance - Connected in Series Radial, Vertical, 4 Leads |
| وصف: | INDUCT ARRAY 2 COIL T/H |
| دس المقاومة (دكر) - السلسلة: | 75 mOhm Max |
| دس المقاومة (دكر) - موازية: | - |
| التقييم الحالي - السلسلة: | 4A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل7017-RC
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
PM3604-250-RC | Bourns Inc. | INDUCT ARRAY 2 COIL 250UH SMD | تحقيق |
 |
SDQ25-R47-R | Eaton | INDUCT ARRAY 2 COIL 392NH SMD | تحقيق |
 |
DRQ74-821-R | Eaton | INDUCT ARRAY 2 COIL 812.7UH SMD | تحقيق |
 |
7017 | Bourns Inc. | INDUCT ARRAY 2 COIL 68.75UH T/H | تحقيق |
 |
4448-128L | API Delevan Inc. | INDUCT ARRAY 2 COIL 100UH SMD | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers