يشترى 6R3R15X476MV4E مع BYCHPS
شراء مع ضمان
6R3R15X476MV4E
- رقم القطعة:
- 6R3R15X476MV4E
- الصانع:
- Johanson Dielectrics, Inc.
- وصف:
- CAP CER 47UF 6.3V X5R 0805
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19676 Pieces
- ورقة البيانات:
- 6R3R15X476MV4E.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 6R3R15X476MV4E ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 6R3R15X476MV4E عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 9 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 6R3R15X476MV4E |
| وصف موسع: | Ceramic Capacitor |
| وصف: | CAP CER 47UF 6.3V X5R 0805 |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل6R3R15X476MV4E
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
6R3R15X226KV4E | Johanson Dielectrics Inc. | CAP CER 22UF 6.3V X5R 0805 | تحقيق |
 |
6R3R14X106MV4T | Johanson Dielectrics Inc. | CAP CER 10UF 6.3V X5R 0603 | تحقيق |
|
6R3R15X106MV4E | Johanson Dielectrics Inc. | CAP CER 10UF 6.3V X5R 0805 | تحقيق |
|
6R3R15X226MV4E | Johanson Dielectrics Inc. | CAP CER 22UF 6.3V X5R 0805 | تحقيق |
 |
1210Y0160101GCT | Knowles Syfer | CAP CER 1210 | تحقيق |
|
6R3R15X475KV4E | Johanson Dielectrics Inc. | CAP CER 4.7UF 6.3V X5R 0805 | تحقيق |
 |
6R3R18X476MV4E | Johanson Dielectrics Inc. | CAP CER 47UF 6.3V X5R 1206 | تحقيق |
|
6R3R18X226KV4E | Johanson Dielectrics Inc. | CAP CER 22UF 6.3V X5R 1206 | تحقيق |
|
6R3R18X335KV4E | Johanson Dielectrics Inc. | CAP CER 3.3UF 6.3V X5R 1206 | تحقيق |
|
6R3R15X106KV4E | Johanson Dielectrics Inc. | CAP CER 10UF 6.3V X5R 0805 | تحقيق |
|
6R3R14X475KV4T | Johanson Dielectrics Inc. | CAP CER 4.7UF 6.3V X5R 0603 | تحقيق |
|
6R3R14X475MV4T | Johanson Dielectrics Inc. | CAP CER 4.7UF 6.3V X5R 0603 | تحقيق |
 |
6R3R18X106KV4E | Johanson Dielectrics Inc. | CAP CER 10UF 6.3V X5R 1206 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers