يشترى 6PA3100IRHBRQ1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
6PA3100IRHBRQ1
- رقم القطعة:
- 6PA3100IRHBRQ1
- الصانع:
- وصف:
- IC DAC STER/AUDIO D LP 32QFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13570 Pieces
- ورقة البيانات:
- 6PA3100IRHBRQ1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 6PA3100IRHBRQ1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 6PA3100IRHBRQ1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد المصدر التموين: | Analog and Digital |
|---|---|
| الجهد - توريد: | 1.8V, 3.3V |
| اكتب: | Stereo Audio |
| تجار الأجهزة حزمة: | 32-VQFN (5x5) |
| سلسلة: | Automotive, AEC-Q100 |
| معدل أخذ العينات (في الثانية): | 8k ~ 192k |
| القرار (القطع): | 24 b |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 32-VFQFN Exposed Pad |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 6PA3100IRHBRQ1 |
| وصف موسع: | Stereo Audio 24 bit 8k ~ 192k I²S 32-VQFN (5x5) |
| وصف: | IC DAC STER/AUDIO D LP 32QFN |
| واجهة البيانات: | I²S |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل6PA3100IRHBRQ1
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
AD7891AP-2REEL | Analog Devices Inc. | IC DAS 12BIT 8CH 44-PLCC | تحقيق |
|
PCM1794ADB | Texas Instruments | IC DAC 24BIT STER 192KHZ 28-SSOP | تحقيق |
 |
UDA1351TS/N1,512 | NXP USA Inc. | IC AUDIO DAC 96KHZ 28-SSOP | تحقيق |
 |
MAX188CEWP+ | Maxim Integrated | IC ADC 12BIT SERIAL 20-SOIC | تحقيق |
|
PCM1744U | Texas Instruments | IC 24-BIT STEREO D/A 14-SOIC | تحقيق |
 |
AD1941YSTZRL | Analog Devices Inc. | IC DSP AUDIO 16CHAN 28BIT 48LQFP | تحقيق |
|
PCM1862DBT | Texas Instruments | IC ADC 2CH 103DB SFTWR 30TSSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers