يشترى 672D187H050DS2R مع BYCHPS
شراء مع ضمان
672D187H050DS2R
- رقم القطعة:
- 672D187H050DS2R
- الصانع:
- Vishay / Sprague
- وصف:
- CAP ALUM 180UF 50V RADIAL
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16839 Pieces
- ورقة البيانات:
- 672D187H050DS2R.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 672D187H050DS2R ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 672D187H050DS2R عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تقييم الجهد: | 50V |
|---|---|
| تسامح: | - |
| السطح حجم جبل لاند: | - |
| حجم / البعد: | 0.492" Dia (12.50mm) |
| سلسلة: | 672D |
| تموج الحالي: | - |
| الاستقطاب: | Polar |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Radial, Can |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 105°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | 672D187H050DS2R |
| عمر @ درجة الحرارة.: | - |
| تباعد الرصاص: | 0.197" (5.00mm) |
| مقاومة: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 1.720" (43.70mm) |
| وصف موسع: | 180µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | - |
| وصف: | CAP ALUM 180UF 50V RADIAL |
| مواسعة: | 180µF |
| التطبيقات: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل672D187H050DS2R
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
672D187H050DM5C | Vishay Sprague | CAP ALUM 180UF 50V RADIAL | تحقيق |
|
672D187H040DM3C | Vishay Sprague | CAP ALUM 180UF 40V RADIAL | تحقيق |
|
672D187H050ET5C | Vishay Sprague | CAP ALUM 180UF 50V RADIAL | تحقيق |
|
672D187H040DM2C | Vishay Sprague | CAP ALUM 180UF 40V RADIAL | تحقيق |
|
672D187H040DM5J | Vishay Sprague | CAP ALUM 180UF 40V RADIAL | تحقيق |
|
672D187H050DS5C | Vishay Sprague | CAP ALUM 180UF 50V RADIAL | تحقيق |
|
672D187H050DS5J | Vishay Sprague | CAP ALUM 180UF 50V RADIAL | تحقيق |
|
672D187H040DM5C | Vishay Sprague | CAP ALUM 180UF 40V RADIAL | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers