يشترى 664A1002BLF مع BYCHPS
شراء مع ضمان
664A1002BLF
- رقم القطعة:
- 664A1002BLF
- وصف:
- RES ARRAY 4 RES 10K OHM 8SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18616 Pieces
- ورقة البيانات:
- 664A1002BLF.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 664A1002BLF ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 664A1002BLF عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تسامح: | ±0.1% |
|---|---|
| معامل درجة الحرارة: | ±25ppm/°C |
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-SOIC |
| حجم / البعد: | 0.193" L x 0.154" W (4.89mm x 3.90mm) |
| سلسلة: | 664 |
| المقاومة (أوم): | 10k |
| قوة لكل عنصر: | 100mW |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| اسماء اخرى: | 987-1072 |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| عدد من المقاومات: | 4 |
| عدد من الدبابيس: | 8 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | 664A1002BLF |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.069" (1.75mm) |
| وصف موسع: | 10k Ohm ±0.1% 100mW Power Per Element Isolated Resistor Network/Array ±25ppm/°C 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| وصف: | RES ARRAY 4 RES 10K OHM 8SOIC |
| الدائرة نوع: | Isolated |
| التطبيقات: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل664A1002BLF
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
664A1002ALF | TT Electronics/BI | RES ARRAY 4 RES 10K OHM 8SOIC | تحقيق |
 |
4816P-T01-683LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 8 RES 68K OHM 16SOIC | تحقيق |
|
664A1003ALF | TT Electronics/BI | RES ARRAY 4 RES 100K OHM 8SOIC | تحقيق |
 |
TC164-FR-0738K3L | Yageo | RES ARRAY 4 RES 38.3K OHM 1206 | تحقيق |
 |
4308R-104-331/681 | Bourns Inc. | RES NETWORK 12 RES MULT OHM 8SIP | تحقيق |
 |
4306R-101-224LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 220K OHM 6SIP | تحقيق |
|
664A1002DLF | TT Electronics/BI | RES ARRAY 4 RES 10K OHM 8SOIC | تحقيق |
 |
4114R-1-182 | Bourns Inc. | RES ARRAY 7 RES 1.8K OHM 14DIP | تحقيق |
 |
EXB-14V564JX | Panasonic Electronic Components | RES ARRAY 2 RES 560K OHM 0302 | تحقيق |
 |
4606X-102-154 | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 150K OHM 6SIP | تحقيق |
 |
4114R-1-562LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 7 RES 5.6K OHM 14DIP | تحقيق |
 |
4609X-101-511LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 8 RES 510 OHM 9SIP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers