يشترى 65900000009 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
65900000009
- رقم القطعة:
- 65900000009
- الصانع:
- Littelfuse
- وصف:
- COVER FUSE TRANSPRNT FOR 656/658
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15720 Pieces
- ورقة البيانات:
- 65900000009.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 65900000009 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 65900000009 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | - |
|---|---|
| اسماء اخرى: | 6590000000 6590000000-ND 65900000009-ND WK6246 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 9 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 65900000009 |
| للاستخدام مع / المنتجات ذات الصلة: | Fuseholder; 656, 658 |
| وصف: | COVER FUSE TRANSPRNT FOR 656/658 |
| الإكسسوارات نوع: | Cap (Cover) |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل65900000009
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
0032.0785 | Schurter Inc. | MEL/MSI CARRIER 5X20 IP 40 | تحقيق |
 |
LRU2662R | Littelfuse Inc. | FUSE REDUCER CLASS R 600 TO 200A | تحقيق |
|
09130094Z | Littelfuse Inc. | 6 POS BUS BAR .39 CL LH 100 PCS | تحقيق |
|
0031.1741 | Schurter Inc. | FUSEHOLDER CAP 5X20MM | تحقيق |
 |
1443996-1 | TE Connectivity AMP Connectors | COVER, 60 POSITION | تحقيق |
|
LRU663R | Littelfuse Inc. | FUSE REDUCER CLASS R 60 TO 30A | تحقيق |
 |
2A1649-4 | Eaton | ENCLOSURE 33 | تحقيق |
 |
2905650 | Phoenix Contact | SURGE PROTECTION BASE | تحقيق |
|
03540531Z | Littelfuse Inc. | FUSE TERM LOCK TYPE 8 | تحقيق |
|
15660-3 | Eaton | DISCONNECT | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers