يشترى 63MXC4700MEFCSN25X50 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
63MXC4700MEFCSN25X50
- رقم القطعة:
- 63MXC4700MEFCSN25X50
- الصانع:
- Rubycon
- وصف:
- CAP ALUM 4700UF 20% 63V SNAP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19577 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.63MXC4700MEFCSN25X50.pdf2.63MXC4700MEFCSN25X50.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 63MXC4700MEFCSN25X50 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 63MXC4700MEFCSN25X50 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تقييم الجهد: | 63V |
|---|---|
| تسامح: | ±20% |
| السطح حجم جبل لاند: | - |
| حجم / البعد: | 0.984" Dia (25.00mm) |
| سلسلة: | MXC |
| تموج الحالي: | - |
| الاستقطاب: | Polar |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Radial, Can - Snap-In |
| اسماء اخرى: | 1189-2823 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 105°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 16 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 63MXC4700MEFCSN25X50 |
| عمر @ درجة الحرارة.: | 3000 Hrs @ 105°C |
| تباعد الرصاص: | 0.394" (10.00mm) |
| مقاومة: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 2.047" (52.00mm) |
| وصف موسع: | 4700µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | - |
| وصف: | CAP ALUM 4700UF 20% 63V SNAP |
| مواسعة: | 4700µF |
| التطبيقات: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل63MXC4700MEFCSN25X50
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
63MXC4700MEFC25X45 | Rubycon | CAP ALUM 4700UF 20% 63V SNAP | تحقيق |
 |
63MXC4700MEFCSN30X35 | Rubycon | CAP ALUM 4700UF 20% 63V SNAP | تحقيق |
|
63MXC4700MEFCSN25X45 | Rubycon | CAP ALUM 4700UF 20% 63V SNAP | تحقيق |
|
63MXC4700MEFC30X35 | Rubycon | CAP ALUM 4700UF 20% 63V SNAP | تحقيق |
|
63MXC2700MEFC22X35 | Rubycon | CAP ALUM 2700UF 20% 63V SNAP | تحقيق |
|
63MXC3900MEFC30X30 | Rubycon | CAP ALUM 3900UF 20% 63V SNAP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers