يشترى 630D226M025BB2T مع BYCHPS
شراء مع ضمان
630D226M025BB2T
- رقم القطعة:
- 630D226M025BB2T
- الصانع:
- Vishay / Sprague
- وصف:
- CAP ALUM 22UF 20% 25V AXIAL
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15427 Pieces
- ورقة البيانات:
- 630D226M025BB2T.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 630D226M025BB2T ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 630D226M025BB2T عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تقييم الجهد: | 25V |
|---|---|
| تسامح: | ±20% |
| السطح حجم جبل لاند: | - |
| حجم / البعد: | 0.248" Dia x 0.689" L (6.30mm x 17.50mm) |
| سلسلة: | 630D |
| تموج الحالي: | - |
| الاستقطاب: | Polar |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Axial, Can |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | 630D226M025BB2T |
| عمر @ درجة الحرارة.: | - |
| تباعد الرصاص: | - |
| مقاومة: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | - |
| وصف موسع: | 22µF 25V Aluminum Capacitors Axial, Can |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | - |
| وصف: | CAP ALUM 22UF 20% 25V AXIAL |
| مواسعة: | 22µF |
| التطبيقات: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل630D226M025BB2T
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
420MXH330MEFC30X35 | Rubycon | CAP ALUM 330UF 20% 420V SNAP | تحقيق |
 |
25WXA330MEFC10X9 | Rubycon | CAP ALUM 330UF 20% 25V RADIAL | تحقيق |
 |
630D256M025BB3A | Vishay Sprague | CAP ALUM 25UF 20% 25V AXIAL | تحقيق |
|
630D227M016DF5A | Vishay Sprague | CAP ALUM 220UF 20% 16V AXIAL | تحقيق |
|
630D226M035CC2A | Vishay Sprague | CAP ALUM 22UF 20% 35V AXIAL | تحقيق |
|
630D226M050CC2A | Vishay Sprague | CAP ALUM 22UF 20% 50V AXIAL | تحقيق |
|
630D226M063DC2A | Vishay Sprague | CAP ALUM 22UF 20% 63V AXIAL | تحقيق |
|
630D227H016DF5A | Vishay Sprague | CAP ALUM 220UF 16V AXIAL | تحقيق |
|
35YXJ220MTA8X11.5 | Rubycon | CAP ALUM 220UF 20% 35V RADIAL | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers