يشترى 600D476G050DE4 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
600D476G050DE4
- رقم القطعة:
- 600D476G050DE4
- الصانع:
- Vishay / Sprague
- وصف:
- CAP ALUM 47UF 50V AXIAL
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17565 Pieces
- ورقة البيانات:
- 600D476G050DE4.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 600D476G050DE4 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 600D476G050DE4 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تقييم الجهد: | 50V |
|---|---|
| تسامح: | - |
| السطح حجم جبل لاند: | - |
| حجم / البعد: | 0.375" Dia x 1.125" L (9.53mm x 28.58mm) |
| سلسلة: | 600D |
| تموج الحالي: | - |
| الاستقطاب: | Polar |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | Axial, Can |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | 600D476G050DE4 |
| عمر @ درجة الحرارة.: | - |
| تباعد الرصاص: | - |
| مقاومة: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | - |
| وصف موسع: | 47µF 50V Aluminum Capacitors Axial, Can |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | - |
| وصف: | CAP ALUM 47UF 50V AXIAL |
| مواسعة: | 47µF |
| التطبيقات: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل600D476G050DE4
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
600D476G050DE5 | Vishay Sprague | CAP ALUM 47UF 50V AXIAL | تحقيق |
|
600D476F060DE4 | Vishay Sprague | CAP ALUM 47UF 60V AXIAL | تحقيق |
|
600D476G030KD4 | Vishay Sprague | CAP ALUM 47UF 30V AXIAL | تحقيق |
|
600D476F050DE4 | Vishay Sprague | CAP ALUM 47UF 50V AXIAL | تحقيق |
|
600D476F030KD4 | Vishay Sprague | CAP ALUM 47UF 30V AXIAL | تحقيق |
|
600D476F100DL4 | Vishay Sprague | CAP ALUM 47UF 100V AXIAL | تحقيق |
|
600D476F075DG4 | Vishay Sprague | CAP ALUM 47UF 75V AXIAL | تحقيق |
|
600D476G050DE5A | Vishay Sprague | CAP ALUM 47UF 50V AXIAL | تحقيق |
|
600D476F075DG5 | Vishay Sprague | CAP ALUM 47UF 75V AXIAL | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers