يشترى 55GN01FA-TL-H مع BYCHPS
شراء مع ضمان
55GN01FA-TL-H
- رقم القطعة:
- 55GN01FA-TL-H
- وصف:
- TRANS NPN BIPO 70MA 10V SSFP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16094 Pieces
- ورقة البيانات:
- 55GN01FA-TL-H.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 55GN01FA-TL-H ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 55GN01FA-TL-H عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 10V |
|---|---|
| نوع الترانزستور: | NPN |
| تجار الأجهزة حزمة: | 3-SSFP |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 250mW |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | SC-81 |
| درجة حرارة التشغيل: | 150°C (TJ) |
| الضوضاء الشكل (ديسيبل الطباع @ و): | 1.9dB @ 1GHz |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 4 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 55GN01FA-TL-H |
| ربح: | 11dB ~ 19dB @ 1GHz ~ 400MHz |
| تردد - تحول: | 4.5GHz ~ 5.5GHz |
| وصف موسع: | RF Transistor NPN 10V 70mA 4.5GHz ~ 5.5GHz 250mW Surface Mount 3-SSFP |
| وصف: | TRANS NPN BIPO 70MA 10V SSFP |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | 100 @ 10mA, 5V |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 70mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل55GN01FA-TL-H
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MRF422 | M/A-Com Technology Solutions | TRANS RF NPN 35V 20A 211-11 | تحقيق |
 |
PBR941,215 | NXP USA Inc. | TRANSISTOR NPN UHF 50MA SOT23 | تحقيق |
 |
55GN01CA-TB-E | ON Semiconductor | TRANS NPN BIPOLAR 10V 70MA CP | تحقيق |
 |
MMBT5770 | Fairchild/ON Semiconductor | TRANSISTOR RF NPN SOT-23 | تحقيق |
 |
BFG135AE6327XT | Infineon Technologies | TRANS NPN RF 15V 150MA SOT223 | تحقيق |
 |
NE68039-T1-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-143 | تحقيق |
 |
55GN01MA-TL-E | ON Semiconductor | TRANS NPN BIPO 70MA 10V MCP | تحقيق |
 |
MPSH10G | ON Semiconductor | TRANS NPN VHF/UHF SS 25V TO92 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers