يشترى 5521814 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
5521814
- رقم القطعة:
- 5521814
- الصانع:
- Phoenix Contact
- وصف:
- RELAY SOCKET
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12340 Pieces
- ورقة البيانات:
- 5521814.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 5521814 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 5521814 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Socket |
|---|---|
| إنهاء نمط: | Screw Terminal |
| سلسلة: | - |
| اسماء اخرى: | 277-5168 5521814-ND UMK33-REL24/4X21-ST |
| عدد المراكز: | 14 |
| تصاعد نوع: | DIN Rail |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 5 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 5521814 |
| للاستخدام مع / المنتجات ذات الصلة: | - |
| الميزات: | - |
| وصف موسع: | Relay Socket DIN Rail |
| وصف: | RELAY SOCKET |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل5521814
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
5521898 | Phoenix Contact | CONN TERM BLOCK | تحقيق |
 |
RSL116079-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | تحقيق |
 |
7760056107 | Weidmuller | FS 4CO DRM SOCKET | تحقيق |
|
JRS200300 | Amphenol PCD | QUICK MOUNT, 2 POLE | تحقيق |
 |
154746-2 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY BASE HOUSING BLACK | تحقيق |
 |
27E893 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET RELAY DIN RAIL MNT KU | تحقيق |
|
5521830 | Phoenix Contact | RELAY SOCKET | تحقيق |
 |
JW1-SS | Panasonic Electric Works | SOCKET PLUG IN FOR JW1 RELAYS | تحقيق |
 |
5521843 | Phoenix Contact | FLKM2I/O/G4 | تحقيق |
|
M12883/52-001 | Amphenol PCD | CONN BACKSHELL | تحقيق |
 |
5521856 | Phoenix Contact | FLKMI/O/G4 | تحقيق |
|
5521827 | Phoenix Contact | RELAY SOCKET | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers